Kimpalan Gas Inert Tungsten (TIG)
● Prinsip: Proses kimpalan terlindung gas lengai biasa, menggunakan elektrod tungsten dan permukaan kimpalan sebagai elektrod. Helium atau gas argon diperkenalkan di antara elektrod untuk melindungi arka. Nyahcas voltan tinggi-semerta mencairkan wayar pengisi dan logam asas, digunakan untuk mengimpal dan membentuk komponen aloi aluminium dan untuk membaiki kecacatan tuangan dalam tuangan.
● Ciri-ciri: Mudah dikendalikan, fleksibel dan boleh dikawal, boleh disesuaikan dengan pelbagai keadaan kerja dan kos rendah; haba-zon terjejas adalah sempit, dan apabila wayar pengisi mencukupi digunakan, ubah bentuk sambungan kimpalan adalah kecil, dan prestasi keseluruhan sambungan adalah tinggi; prestasi proses kimpalan adalah baik dan stabil, dan jahitan kimpalan padat dan menyenangkan dari segi estetika.
Kimpalan Gas Lengai Logam (MIG)
● Prinsip: Sama seperti TIG, ia juga merupakan proses kimpalan terlindung gas lengai, tetapi ia menggunakan bahan wayar pengisi itu sendiri sebagai elektrod. Voltan dan arus bertindak pada hujung elektrod wayar kimpalan, menghasilkan voltan tinggi serta-merta antara wayar dan logam asas, mencairkan logam asas dan kawasan alur. Titisan cair dari hujung wayar tertanggal dan beralih secara menegak ke kolam lebur logam asas, membentuk zon kimpalan.
● Ciri-ciri: Penggunaan terhad disebabkan oleh kelembutan dawai aluminium dan ciri penyusuan wayar yang lemah; kimpalan aluminium cair terdedah kepada "tergantung tanpa menitis," yang membawa kepada percikan titisan. Kelebihannya ialah kelajuan kimpalan lebih cepat daripada TIG, dan julat pergerakan kimpalan untuk bahan kerja besar adalah kecil. Dengan melaraskan kelajuan suapan wayar, kecekapan kimpalan boleh mencapai beberapa meter seminit.
Kimpalan Pancaran Laser (LBW)
● Prinsip: Denyutan laser tenaga-tinggi digunakan untuk memanaskan kawasan kecil bahan secara setempat. Tenaga sinaran laser meresap ke dalam bahan melalui pengaliran haba, mencairkan bahan untuk membentuk kolam lebur tertentu. Selepas pemejalan, bahan-bahan dicantumkan bersama.
● Ciri-ciri: Titik kimpalan kecil, sumber haba kuasa-tinggi pekat, mampu mengimpal plat tebal, haba sempit-zon terjejas dan ubah bentuk kimpalan kecil. Walau bagaimanapun, ia memerlukan ketepatan yang tinggi dalam kedudukan kimpalan, peralatannya mahal, dan kosnya tinggi. Aluminium, magnesium, dan bahan logam lain mempunyai pemantulan laser yang tinggi, menjadikan kimpalan terus sukar. Apabila ketumpatan kuasa pada bahan kerja mencapai melebihi 10⁶ W/cm², logam di kawasan yang dipanaskan mengewap dalam masa yang sangat singkat. Gas terkumpul di dalam kolam cair untuk membentuk lubang kecil, dan haba dipindahkan berpusat pada lubang ini, membentuk kolam cair, yang merupakan kesan "lubang kunci". Ini boleh dikurangkan dengan mengurangkan tenaga laser, meningkatkan kelajuan kimpalan, atau mengawal peleburan semula kawasan teras cair untuk mengeluarkan buih dalam zon gabungan dan mengurangkan keliangan.
Kimpalan Kacau Geseran (FSW)
● Prinsip: Teknologi penyambung-keadaan pepejal baharu yang dibangunkan berdasarkan teknik kimpalan geseran tradisional. Alat kacau yang tidak-habis habis, berbentuk khas (terdiri daripada pin kacau dan bahu) berputar dan menembusi antara muka bahan yang akan dikimpal. Apabila ia bergerak di sepanjang jahitan kimpalan, suhu bahan kimpalan meningkat, dan logam plastik mengalami ubah bentuk plastik yang sengit di bawah tekanan kacau dan penempaan mekanikal. Melalui resapan dan penghabluran semula, gabungan keadaan pepejal{5}}tumpat terbentuk.
● Ciri-ciri: Berbanding dengan kaedah kimpalan tradisional, ia menawarkan suhu kimpalan yang lebih rendah dan kurang ubah bentuk; sifat mekanikal kimpalan yang baik; dan proses kimpalan yang mudah, menjimatkan dan mesra alam. Walau bagaimanapun, ia memerlukan tekanan penempaan yang tinggi dan daya penggerak ke hadapan, mengakibatkan peralatan yang kompleks dan besar, yang mengehadkan pembangunannya.